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宣讲会信息

宣讲单位:深圳先进电子材料国际创新研究院 已取消 工商查询

宣讲时间:2019年11月08日 19:00

所在学校:湖南大学

宣讲地点:研A203

点击人次:1142

单位简介
深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料研究院”)隶属于先进院,批准于2018年11月,是深圳市十大新型基础研究机构之一。电子材料研究院基于先进院先进材料研究中心十余年的研究基础,已初步建成国内最完善的电子封装材料研究和开发的技术平台,并拥有一支由近 200人组成的研发团队。致力于围绕高密度集成电路关键材料的基础关键问题与应用研究。现有试验用地 4 万平方米,设备资产过亿元,具备完善的材料检测分析平台以及电子封装材料的验证平台。累计获批政府、企业、投资基金等项目经费逾 3 亿元;申请专利 400 余件;孵化高端电子材料企业 4 家;建立企业联合实验室 9 个;建立粤港澳大湾区先进材料技术创新联盟;参与中国热管理材料与技术创新联盟;已初步建成研究-产业微创新平台。
招聘简章

中科院深圳先进院深圳先进电子材料国际创新研究院

 

招聘简章

 

单位简介:

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料研究院”)隶属于先进院,批准于2018年11月,是深圳市十大新型基础研究机构之一。电子材料研究院基于先进院先进材料研究中心十余年的研究基础,已初步建成国内最完善的电子封装材料研究和开发的技术平台,并拥有一支由近 200人组成的研发团队。致力于围绕高密度集成电路关键材料的基础关键问题与应用研究,与境内外著名高等院校、深圳市及华南地区著名企业包括美国佐治亚理工学院、香港中文大学、香港科技大学、清华大学、中南大学、中科院微电子所、深圳大学、中兴、风华高科、美的、深南电路有限公司等建立了广泛和深入的合作,是我国目前人才、硬件平台、应用验证最完整的整建制专注于先进电子材料研发与应用的团队。现有试验用地 4 万平方米,设备资产过亿元,具备完善的材料检测分析平台以及电子封装材料的验证平台。累计获批政府、企业、投资基金等项目经费逾 3 亿元;申请专利 400 余件;孵化高端电子材料企业 4 家;建立企业联合实验室 9 个;建立粤港澳大湾区先进材料技术创新联盟;参与中国热管理材料与技术创新联盟;已初步建成研究-产业微创新平台。

 

团队依托深圳特殊的地缘和集成电路产业优势,在解决电子材料关键科学和技术问题的基础上,建设热管理与散热材料、晶圆级封装关键材料等六个基础平台,晶圆级互连加工验证等七个中试线平台,逐步建设成为成果转移转化的示范基地,支撑粤港澳大湾区国际科技创新中心建设。现诚邀海内外优秀人才加入我们团队。

 

 

 

岗位介绍

 

一、博士后  20人)

 

30万年薪起(含广东省、深圳市补贴)/ 深圳/ 博士及以上

所需专业:

材料、化学、物理、高分子、力学等材料相关专业

岗位职责:

运用自身知识进行电子材料封装相关研发/产业化工作

岗位要求:

博士及以上学历;在所属领域已取得优秀科研成果者优先。

二、工程师(20人)

底薪9K-15K/月 / 深圳 / 硕士及以上

所需专业:

材料、化学、物理、高分子、力学等材料相关专业

岗位职责:

运用自身知识进行电子材料封装相关研发/产业化工作

岗位要求:

硕士及以上学历;在所属领域已取得优秀科研成果者优先。

 

研究方向及相关背景要求:

 

1. 晶圆级封装关键材料:高分子合成、高分子复合材料、高分子加工专业;具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用研究及产业化背景(聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等)。

 

2. 仿真模拟、材料计算:材料、化学、物理、力学、计算机等相关专业(有限元仿真、计算化学、计算物理); 熟练进行有限元分析或具有分子模拟、第一性原理计算研究经历;熟练使用相关软件。

 

3. 电介质、电子功能材料: 材料、化学、物理、微电子等相关专业;有纳米复合材料、纳米陶瓷及电学性能研究,或了解roll-to-roll成膜工艺、热压工艺等产业化经历者优先。

 

4. 导热界面材料: 材料、化学、物理、微电子等相关专业;热管理材料背景,包括导热聚合物复合材料、工程热物理等。

 

5. 电磁屏蔽材料:材料、化学、物理、微电子等相关专业;具有导电复合材料、电磁屏蔽材料、吸波材料研究及产业化经历者优先。

 

6. 功能陶瓷材料:材料、化学、物理、微电子、无机非金属(导热陶瓷、电介质陶瓷材料)等相关专业;纳米陶瓷材料涉及导热、介电、电学性能的研究及产业化经历。

 

7. 金属及复合材料:金属纳米材料、导电复合材料制备、IC 互连工艺、力学增强纳米复合材料、封装力学仿真模拟相关专业;熟悉材料制备、分析、先进电子封装工艺和半导体工艺。

 

8. 封装机理与服役可靠性:材料、物理相关专业,包括材料学、材料物理、微电子、集成电路等相关专业;精通金属材料及其合金的冶炼制备技术,掌握凝固理论、扩散与相变等知识;精通金属材料的力学性能及其测试方法,能够开展常规力学性能测试;精通金属材料组织分析方法和技术,熟练制备样品并使用 SEM、TEM 等进行表征;熟悉微电子封装技术,了解金属电子封装材料(如焊料、焊膏、银浆、键合丝等);熟悉电子产品可靠性评价方法和标准者优先。

 

9. 金属电子封装材料制备:材料、化学相关专业,包括材料化学、电化学、腐蚀与防护等相关专业;精通金属颗粒或薄膜的化学制备技术,掌握相关制备原理知识;精通薄膜材料的组织性能分析方法,开展相关表征测试分析;熟悉电子产品的半导体制备工艺过程,了解电子封装技术;具有电化学沉积金属薄膜或焊膏合成经历者优先。

 

 

10. 环氧树脂的合成、改性与纯化;聚合物纯化工艺: 有机化学,高分子,分析化学、化学工程等相关专业;熟悉有机化合物或聚合物的合成、分离纯化等工作经验者优先。

薪资待遇(面试优异者可面谈)

 

1. 提供具有国际化竞争力的薪酬;

2.    有年终绩效组织奖、横向纵向项目提成、专利转移转化奖励、高端人才体检、餐费补助、年终奖等福利;按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;

3.  协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口;

4.  提供国立科研机构平台,海外归国留学人员为主的研究团队,自由开放的研究氛围。

博士后薪资待遇:

 

1. 博士后年薪30万起(含广东省+深圳市补贴

2. 协助申请深圳市人才安居工程3万住房补贴,免费新能源电动车90小时/月;

3. 协助出站留3年以上合同博士后申请30万元科研资助;

4. 符合条件的,可依托本单位申请孔雀人才资助(A 类 300 万,B 类 200 万,C

160 万),如后期深圳市人才政策变动,此条款亦随之变动;

5. 其中博士后享受以上符合条件的政策的同时,在站工作期间计入我院工龄,可以参加院职称评定,并享受员工同等的其他福利待遇,出站优先留院工作。

联系人

 

 

联系人:王老师

 

联系电话:0755-86392103/18665983013

 

邮箱:ss.wang2@siat.ac.cn


深圳先进电子材料国际创新研究院

领域:科学研究和技术服务业

规模:150-500人

地址:深圳市宝安区福永街道军民融合小镇5-7栋

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